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由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的2024年(第20届)中国热熔胶专业高峰论坛将于2024年3月20-22日在广东省佛山市召开。通过专题报告、学术探讨、经验分享、互动交流等方式,旨在引入创新解决方案,促进热熔胶领域的产业互动,强化企业协作,共同研讨推动我国热熔胶行业创新实践的路径,为行业发展注入新动力。为了获得多维度的产业洞察,本次大会特设3个分会场,围绕“热熔胶应用技术”“反应型热熔胶技术”“热熔胶供应链”“热熔胶前沿技术”“生物基及可降解热熔胶”和“先进助剂及配套设备”6个议题,全方位挖掘专家对于热熔胶产业发展的经验与思考。
在2024年(第20届)中国热熔胶专业高峰论坛上,协会特别邀请杭州仁和热熔胶有限公司赵庆芳总经理作《中国热熔胶市场现况和未来趋势研判》的报告。
报告人介绍:
赵庆芳,目前为中国胶粘剂和胶粘带工业协会副理事长、杭州仁和热熔胶有限公司总经理,曾于2013~2021年期间、连续两届担任协会热熔胶粘剂专业委员会主任,深耕热熔胶行业三十余载,积累了大量宝贵经验,对热熔胶行业的技术和市场情况如数家珍。
报告摘要:
1、2023年中国热熔胶粘剂市场状况
l 2023年热熔胶粘剂的销售量、年增长率
l 2023年热熔胶粘剂的销售额、年增长率
l 热熔胶制造会员单位经营状况分析
2、热熔胶的分类情况分析
l 2023年热熔胶销售的产品技术分类
l 2023年热熔胶销售的市场分类
3、热熔胶行业未来趋势研判
l 热熔胶市场低速增长趋势
l 理性、共赢、包容发展
l 国际化、“双循环"新发展格局
l 差异化、精细化发展
l 高质量、高端化、创新发展
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