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由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办的第26届中国胶粘剂和胶粘带行业年会将于2023年9月6-8日在上海中庚聚龙酒店召开。作为胶粘剂行业的千人盛会，国内外胶粘剂和胶粘带领军企业均云集于此，分享前沿技术、探讨创新应用、直击行业痛点、把脉发展趋势、展望市场前景，给参会代表带来观察行业升级发展的全新视角和解决具体问题的实践路径，解锁产业和企业高质量发展的新密码。

在本届年会中，协会精心安排了84篇专题报告，并特设“胶粘剂应用与研究、原材料创新与应用、动力电池技术与应用、压敏胶及制品、行业共性关键技术研究”五个分会场，旨在全面展示行业技术现状，增进交流合作，研判未来发展，从而让参会代表洞悉未来，赢得先机。

在此，协会特挑选了部分有代表性的报告，让大家提前了解这些重磅报告和报告人信息，更好地关注和理解这些精彩内容。

报告题目：速降解无残留压敏胶

报告人：湖南大学 郭文迅 教授

报告时间：9月8日（星期五）下午16:30~17:00

报告地点：上海中庚聚龙酒店3楼凤凰宴会厅

报告人简介：郭文迅，博士，研究生导师，国家科技部专家、国家教育部专家。具有环保型高分子材料合成与应用的理论与实践经验。

报告摘要：指出了新时代环保政策下可降解压敏胶的发展趋势；介绍了自主研发的可快速全降解无残留生物基压敏胶的结构与性能特点以及在标签和胶带等领域的应用价值，解决了普通可降解压敏胶不能全降解和降解速度慢等问题。