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编者按：随着5G时代来临，我国电子电器和消费电子行业步入高速发展期，新能源汽车市场也需求旺盛，产销量屡创新高。在国家政策扶持下，我国电子胶粘剂、热管理和新能源汽车用胶企业的研发水平不断提高，胶粘剂呈多元化、功能化之势，行业高端化、环保化趋势凸显。为全面贯彻党的“二十大”关于加快构建新发展格局，着力推动高质量发展的要求，加快胶粘剂行业转型升级，促进行业健康有序发展，协会特邀32位行业权威专家、教授、学者，于5月15-17日在佛山召开（第二届）电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛，聚焦行业三大热门话题，围绕产业链上下游协同发展、前沿技术、产品升级、市场需求、产业政策、可持续发展等内容进行专题演讲。为促进行业同仁更好地了解会议报告，我们挑选了一些有代表性的主题报告与大家分享，欢迎持续关注。 

（第二届）电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛

会议主题：聚焦技术创新，共话行业未来

会议时间：2023年5月15-17日

会议地点：佛山顺德铂尔曼酒店

报告人：中国科学院深圳先进技术研究院 曾小亮 副研究员

报告题目：高性能导热胶粘剂热界面材料：机理、现状与趋势

报告时间：5月16日 9:40-10:20

报告地点：2楼宴会厅A+B（佛山顺德铂尔曼酒店）

报告摘要：在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，耗散生热严重威胁电子设备的运行可靠性。更令人担忧的是，随着后摩尔时代的到来，电子元器件的封装技术由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向发展。三维封装技术虽然提高了电子元器件运行速度、实现了电子设备的小型化和多功能化，但是也导致器件所产生的热量进一步的集中，采用常规的热传导技术已经无法实现热量有效传导。“热管理”的问题已经成为阻碍现代电子元器件发展的首要问题之一。本报告将围绕如下几个方面进行阐述：

1、芯片热量来源及趋势

2、导热胶粘剂的现状

3、导热胶粘剂研究进展

4、导热胶粘剂未来发展趋势

曾小亮，中国科学院青促会会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才（C类），入选斯坦福大学发布的2020、2021年和2022年“全球前2%顶尖科学家榜单”（World’s Top 2% Scientists 2020），Google学术总引用次数7276，h指数48，荣获国际知名学术期刊Composites Part A（JCR一区，影响因子：7.664），2020年“Top 5优秀审稿人”、国际学术期刊《Nanomaterials》(JCR一区，影响因子：5.076)客座主编。以第一作者或通讯作者在Advanced Functional Materials, ACS Nano, Chemistry of Materials, Small,等国际期刊上发表SCI论文100多篇，申请专利50多项，合著书籍《聚合物基导热复合材料》

会议组委会：

中国胶粘剂和胶粘带工业协会

地址：北京市朝阳区东三环北路丙2号天元港中心B座2107室，邮编：100027

技术部  甘禄铜先生010-84464889，18811556531；E-mail: jishubu@catia-china.com

会员部  李  勇女士010-84464298，15117968294；E-mail: liyong@catia-china.com

信息部 刘鹏程先生010-87663098，18515065949；E-mail: lpc@catia-china.com